PCBA, SMT ve Dual In-line Package gibi teknikler kullanılarak çeşitli elektronik bileşenlerin çıplak bir PCB üzerine lehimlenmesi ve monte edilmesi sürecini ifade eder.

Show sidebar
SMD çip montajı

Baskılı devre kartı imalatı için SMD çip montajı

DIP yerleştirme ve lehimleme dahil delikten pth

DIP yerleştirme ve lehimleme dahil delikten pth

lehim pastası denetimi

Doğru SMT üretimi için lehim pastası denetimi

seçi̇ci̇ dalga lehi̇mleme

hassas elektroni̇k montaj i̇çi̇n seçi̇ci̇ dalga lehi̇mleme

PCB üretiminde ICT testi

Kalite ve güvenilirlik için PCB üretiminde ICT testleri

otomati̇k toplu mi̇krodenetleyi̇ci̇ ürün yazilimi programlama

otomati̇k toplu mi̇krodenetleyi̇ci̇ ürün yazilimi programlama

press-fit teknolojisi

PCB montajı ve bağlantıları için press-fit teknolojisi

lazer markalama

PCB üretim süreci için lazer markalama çözümleri

fonksiyonel devre testi

PCB üretimi için fonksiyonel devre test çözümleri

otomatik optik denetim AOI

PCB üretimi için otomatik optik denetim AOI

verimli lehim pastası için şablon baskı

verimli lehim pastası uygulaması için şablon baskı

dalga lehimleme

verimli PCB montaj üretimi için dalga lehimleme

reflow lehimleme

Yüksek kaliteli PCB montajı için yeniden akış lehimleme çözümleri