PCB üretimimiz kompakt tasarımlar, yüksek güvenilirlik ve en iyi performans için HDI, altın kaplama, gömülü vialar, Geri delme ve gelişmiş süreçler kullanır.

Show sidebar
altın parmak PCB

bağlantılar için dayanıklı kenar konektörlü altın parmak PCB

IC substratı

Çipleri devre kartlarına bağlamak için IC substratı

PCB üzerinden reçine dolgulu

Daha fazla güvenilirlik ve lehimleme için reçine dolgulu PCB

derinlik yönlendirmesi

derinlik yönlendirmesi, pcb için basamaklı merdiven veya oluk şekli oluşturur

ENIG PCB

ENIG PCB akımsız nikel daldırma altın teknolojisini kullanır

gömülü vialar

gömülü vialar bir PCB’nin iç katmanlarını bağlamak için kullanılır

hibrit PCB

Hibrit PCB, karışık laminat baskı devre kartı anlamına gelir

nikel kaplamalı karbon film PCB

iletken kontaklar için nikel kaplamalı karbon film PCB

PCB üzerinden gümüş macun dolgulu

iletkenlik uygulamaları için PCB üzerinden gümüş macun dolgulu

kör vi̇yalar

kör vialar yüzey katmanı ile iç katmanları birbirine bağlar

daldırma kalay PCB

lehimlenebilirlik ve oksidasyon koruması için daldırma kalay PCB

yüksek yoğunluklu ara bağlantı PCB

mobil ve IoT cihazları için yüksek yoğunluklu ara bağlantı PCB’si

OSP PCB

Organik lehimlenebilirlik koruyucu yüzeyli OSP PCB

geri delme

PCB yollarından fazla bakır sütunları çıkarmak için geri delme

kurşunsuz sıcak hava lehim tesviyesi

PCB yüzey koruması için kurşunsuz sıcak hava lehim tesviyesi

PCB çoklu lehim maskesi renkleri sunar

PCB, aralarından seçim yapabileceğiniz birden fazla lehim maskesi rengi sunar

delikli vialar

PCB’nin tüm katmanlarını birbirine bağlamak için delikli yollar kullanılır

atlama v-skorlama

Seçici PCB v-oluk tekniği ile atlama v-skorlama

SLP Substrat benzeri PCB

SLP, standart PCB’ler ile gelişmiş IC substratları arasında yer alır

karbon mürekkepli PCB

Uygun maliyetli tuş takımları ve kontaklar için karbon mürekkepli PCB