RO4350B+TU768 prosesi ile 5G sinyal testi PCB üretimi

5G sinyal testi baskılı devre kartları, minimum 0,2 mm delik çapı ve 100μm’ye kadar çizgi genişliği / aralığı elde ederek 5G sinyal testinde yüksek hassasiyet ve yüksek güvenilirlik için katı gereksinimleri etkili bir şekilde karşılayabilir. Bu devre kartları, 5G sinyal testi gibi üst düzey elektronik test alanlarında yaygın olarak kullanılmaktadır.

5G Sinyal Testi PCB imalatının Ana Özellikleri

• Mükemmel yüksek frekans özellikleri ve sinyal iletim kalitesi sağlamak için RO4350B+TU768 yüksek performanslı alt tabakalar kullanır.
• Hibrit presleme işlemi, çok katmanlı ve karmaşık yapı tasarımları için uygun olan kartın genel performansını artırır.
• Mekanik delme teknolojisi, yüksek yoğunluklu montaj ihtiyaçlarını karşılayan 0,2 mm kadar küçük yüksek hassasiyetli delikler sağlar.
• Yüzey işleminde ENIG (Akımsız Nikel Daldırma Altın) işlemi kullanılır, bu da lehimleme güvenilirliğini ve oksidasyon direncini artırır ve ürün ömrünü uzatır.
• 100μm kadar ince çizgi genişliği ve aralığı, yüksek hassasiyetli devre tasarımlarını destekler ve 5G yüksek frekanslı sinyallerin bütünlüğünü sağlar.
• Mükemmel boyutsal kararlılık ve mekanik mukavemet, kartın çeşitli test ortamlarında istikrarlı çalışmasını sağlar.
• Müşteri gereksinimlerine göre özelleştirilebilir katman sayısı, boyut ve ilgili parametreler, çeşitlendirilmiş test uygulamalarını karşılar.

Ana Uygulamalar

• 5G sinyal test ekipmanı için ana kontrol kartları ve ilgili fonksiyonel modüller.
• Yüksek frekanslı, yüksek hızlı sinyal test cihazları ve sistemleri.
• Çeşitli kablosuz iletişim test platformları ve anten test modülleri.
• İletişim baz istasyonları ve ağ terminalleri için test ve doğrulama devre kartları.
• Yüksek frekans, yüksek hassasiyet ve yüksek güvenilirlik için katı gereksinimleri olan diğer elektronik test alanları.