ENIG (Akımsız Nikel Daldırma Altın) Prosesine Genel Bakış
ENIG (Akımsız Nikel Daldırma Altın) işlemi temel olarak dört aşamadan oluşur: ön işlem (yağ giderme, mikro aşındırma, aktivasyon ve daldırma sonrası dahil), nikel biriktirme, altın biriktirme ve son işlem (atık altın durulama, DI su durulama ve kurutma).
4 Katmanlı Baskılı Devre Kartlarının Ana Özellikleri
- Çok katmanlı yapı:4 katmanlı yapı, daha yüksek elektrik performansı ve daha güçlü parazit önleme özelliği sağlayarak karmaşık devre tasarımları için uygun hale getirir.
- Pürüzsüz yüzey:ENIG yüzeyi pürüzsüz ve parlaktır, ince aralıklı bileşenler ve BGA gibi yüksek yoğunluklu paketler için uygundur.
- Mükemmel lehimlenebilirlik:Altın katman mükemmel lehimlenebilirlik sunarak lehimleme kalitesini ve montaj güvenilirliğini artırır.
- Güçlü oksidasyon direnci:Nikel-altın katman, bakır oksidasyonunu etkili bir şekilde önleyerek PCB’nin hizmet ömrünü uzatır.
- Üstün elektrik performansı:Çok katmanlı tasarım, sinyal bütünlüğüne ve yüksek hızlı sinyal iletimine yardımcı olur.
4-Katmanlı Baskılı Devre Kartlarının Ana Uygulamaları
- İletişim ekipmanları.
- Bilgisayar ve sunucu anakartları.
- Endüstriyel kontrol sistemleri.
- Tıbbi elektronik cihazlar.
- Otomotiv elektroniği.
- Üst düzey tüketici elektroniği.