OAM anahtar modülü PCB imalatı

Yapay zeka ve HPC sistemleri için OAM anahtar modülü PCB üretimi

OAM anahtar modülü kartı PCB üretimi, yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) ve yapay zeka (AI) sunucuları alanlarında temel bir teknolojidir. OAM, Open Compute Project (OCP) tarafından desteklenen açık standart bir AI hızlandırıcı kart paketidir ve AI eğitimi, çıkarımı ve diğer senaryolar için büyük ölçekli veri merkezlerinde yaygın olarak kullanılmaktadır.

Açıklama

OAM Anahtar Modülü Kartı PCB İmalatı

OAM anahtar modülü kartı PCB üretimi, bu sistemlere yüksek bant genişliği, düşük gecikmeli veri ara bağlantısı için bir temel sağlayarak modern AI altyapısını uygulamak için hayati bir bileşen haline getirir.

OAM Anahtar Modülü Kartı PCB İmalatının Temel Özellikleri

  • Yüksek hızlı ara bağlantı ve veri alışverişi:PCIe Switch ve NVSwitch gibi yüksek hızlı anahtar yongalarını entegre ederek birden fazla OAM hızlandırıcı kartı arasında ve kartlar ile ana CPU arasında yüksek hızlı ara bağlantı sağlar.
  • Modülerlik ve ölçeklenebilirlik:Çeşitli OAM hızlandırıcı kartlarının paralel dağıtımını destekleyerek sistem bilgi işlem gücünü gerektiği gibi ölçeklendirmeyi kolaylaştırır.
  • Çoklu protokol uyumluluğu:PCIe, NVLink ve CXL gibi birden fazla yüksek hızlı ara bağlantı protokolüyle uyumludur ve farklı yapay zeka hızlandırma senaryolarının gereksinimlerini karşılar.
  • Birleşik yönetim ve güç kaynağı:OAM hızlandırıcı kartları için birleşik güç dağıtımı, izleme ve yönetim arayüzleri sağlayarak sistemin uzun süreli istikrarlı çalışmasını sağlar.
  • Yüksek hassasiyetli üretim süreci:PCB tasarımları tipik olarak, geri delme, reçine tıkama ve POFV gibi gelişmiş teknikler kullanılarak 0,2 mm delme çapı ile yaklaşık 18 katmana sahiptir. Çip paketi lehimleme kalitesini sağlamak için BGA konumlarında sıkı eş düzlemlilik gereksinimleri vardır.
  • Yüksek performanslı malzemelerin uygulanması:Çok Düşük Kayıp dereceli ve üzeri yüksek hızlı malzemeler, yüksek hızlı mürekkep ve Düşük Profilli kahverengi oksit işlemleri kullanır. Bazı ürünler, sinyal bütünlüğü ve yüksek akım taşıma kapasitesi sağlamak için 3 OZ veya daha fazla iç bakır folyo kalınlığı kullanır.

Ana Uygulamalar

  • Büyük yapay zeka sunucuları (NVIDIA HGX platformları gibi), yapay zeka hızlandırıcı kasaları, süper bilgisayar merkezleri ve diğer yüksek yoğunluklu yapay zeka küme sistemleri.
  • Yapay zeka büyük model eğitimi, çıkarım, bilimsel hesaplama ve bulut bilişim platformları.
  • Görüntü tanıma, doğal dil işleme ve makine öğrenimi gibi çeşitli yüksek performanslı yapay zeka uygulama senaryoları.