Yüksek hızlı optik modül için PCB üretim çözümleri

Optik modüller, yüksek hızlı veri iletimi alanlarında yaygın olarak kullanılmaktadır. Sunucuların, özellikle de yapay zeka sunucularının hızla gelişmesiyle birlikte, optik modüllere yönelik pazar talebi artmaya devam etmekte ve uygulamaları giderek yaygınlaşmaktadır. Optik modül PCB’leri tipik olarak küçük boyut ve yüksek arayüz yoğunluğu ihtiyaçlarını karşılamak için yüksek düzeyde entegrasyon ile tasarlanmıştır. Çoğu ürün, kolay entegrasyon için kompakt boyutlara sahip HDI (High-Density Interconnect) yapılarını benimser. Optik modül PCB’lerin tasarımı, yüksek frekans özelliklerini ve düşük ekleme kaybını dengeleyerek yüksek hızlarda bile mükemmel elektrik performansı ve kararlılık sağlar.

Optik Modül PCB İmalatının Ana Özellikleri

• Yüksek entegrasyon ve minyatürleştirme elde etmek için mikro-via ve gömülü/kör via süreçlerini destekleyen HDI yüksek yoğunluklu ara bağlantı yapılarını kullanır.
• Sinyal kaybını etkili bir şekilde azaltmak ve sinyal iletim kalitesini sağlamak için Çok Düşük Kayıplı veya daha yüksek dereceli yüksek hızlı malzemeler seçer.
• Optimize edilmiş maliyet-performans oranı için hem FR4 hem de yüksek hızlı malzemelerle uyumlu çok katmanlı hibrit presleme işlemlerini destekler.
• Hassas boyut kontrolü ve mükemmel empedans tutarlılığı, yüksek hızlı sinyal iletiminin katı gereksinimlerini karşılar.
• Yüksek güçlü optik modül uygulama senaryolarına uyum sağlamak için iyi termal yönetim kabiliyeti.
• Müşteri ihtiyaçlarına göre boyut, katman sayısı ve arayüz tipi açısından özelleştirilebilir ve çeşitli uygulamalara olanak tanır.

Ana Uygulamalar

• Veri merkezleri için 100G, 200G, 400G ve daha yüksek hızlı optik modüller gibi yüksek hızlı optik modüller.
• Yapay zeka sunucuları ve yüksek performanslı bilgi işlem sunucuları için optik ara bağlantı modülleri.
• 5G iletişim cihazları, baz istasyonları ve iletim ağlarındaki optik modüller.
• Yüksek hızlı Ethernet anahtarları, yönlendiriciler ve diğer ağ cihazlarındaki optik modüller.
• Depolama ve bulut bilişim platformları için veri iletim modülleri.
• Yüksek hızlı, yüksek bant genişliğinde iletim gerektiren diğer endüstriyel ve tıbbi ekipman alanları.