Delikten geçen vialarbaskılı devre kartlarında yaygın bir delik yapısı türüdür. PCB’nin bir tarafından diğer tarafına nüfuz eden, kartın farklı katmanları arasındaki iletken izleri bağlamak için kullanılan ve aynı zamanda bileşen uçları için montaj noktaları olarak hizmet eden delikleri ifade eder.
Temel Özellikler
- PCB’nin tüm katmanlarına nüfuz eder, üst katmandan alt katmana kadar uzanır ve her iki ucu da PCB yüzeyinde açıkta kalır. Delik tamamen şeffaftır.
- Genellikle devre kartının farklı katmanları arasında iletken izleri bağlamak ve bileşen uçlarını monte etmek için kullanılır.
- Tipik olarak mekanik delme veya lazer delme ve ardından elektriksel sürekliliği sağlamak için metalizasyon (elektrokaplama) içeren olgun süreçler kullanılarak üretilir.
Uygulamalar
- PCB katmanları arasında elektrik bağlantıları kurun.
- Geleneksel delikli bileşenlerin (dirençler, kapasitörler, IC’ler, vb.) deliklere pimler yerleştirilerek lehimlenmesine izin verir.
- Çeşitli devre kartı tiplerinde, özellikle çift taraflı ve çok katmanlı kartlarda yaygın olarak kullanılır.
Avantajlar
- Kararlı ve güvenilir elektrik performansı ile güvenli bağlantılar.
- Olgun üretim süreci, düşük maliyet, seri üretime uygun.
- Manuel montaj ve bakımı kolaylaştırır.